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交大電機與群聯電子今天攜手成立「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,宣告告交大電機今後將人工智慧、機器人研究列為重點發展領域。記者張雅婷/攝影 分享 facebook 交大電機與群聯電子今天攜手成立「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,也宣告告交大電機今後將人工智慧、機器人研究列為重點發展領域,群聯電子董事長潘健成表示,預計將與交大一起開發深度增強學習演算法、研發人工智慧(AI)進行IC設計的技術等兩項技術研究。 AI的時代來臨,交大積極配合科技部的政策,交大校長張懋中表示,打造台灣AI全新創新的生態環境。這次群聯電子捐贈350萬的資金及電機系110萬的配合款共同打造「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」只是開端,之後將與群聯電子著手進行相關次世代記憶體設計研發。 交大電機系主任陳科宏表示,實驗室將會有多位老師進行基礎理論授課、進行實驗及專題研究計畫等。未來深度增強學習演算法技術,可以處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料,進而增加未來固態硬碟(SSD)的速度以及壽命;及以人工智慧(AI)演算法取代部分現有之IC設計的工作,進而增加開發效率與設計之準確度。 群聯電子表示,目前第一代搭載深度學習的人工智慧引擎固態硬碟已設計完成,將在2018年正式量產。交大電機與群聯電子今天攜手成立「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,宣告告交大電機今後將人工智慧、機器人研究列為重點發展領域。記者張雅婷/攝影 分享 facebook 交大電機與群聯電子今天攜手成立「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,宣告告交大電機今後將人工智慧、機器人研究列為重點發展領域。記者張雅婷/攝影 分享 facebook 交大電機與群聯電子今天攜手成立「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,宣告告交大電機今後將人工智慧、機器人研究列為重點發展領域。記者張雅婷/攝影 分享 facebook 交大電機與群聯電子今天攜手成立「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」,宣告告交大電機今後將人工智慧、機器人研究列為重點發展領域。記者張雅婷/攝影 分享 facebook


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